抗靜電鋁箔袋 OEM/ODM

抗靜電鋁箔袋適用於 IC、PCB 等電子產品。 / 自1991年深耕薄膜材料,結合材料研發、精密製程與客製開發,提供包裝及功能性材料方案。

抗靜電鋁箔袋 OEM/ODM - 抗靜電鋁箔袋產品與應用
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抗靜電鋁箔袋 OEM/ODM

抗靜電鋁箔袋適用於 IC、PCB 等電子產品。

鋁箔複合結構兼顧防潮與遮蔽,依需求評估靜電防護。

產品介紹

鋁箔袋可用於對環境條件較敏感的電子零件包裝。材料層次、袋型及封口品質共同影響防護效果,適合依儲運條件選擇結構。

特性
  • 具靜電隔離性,由外部將靜電荷消除。
  • 具高抗張強度、抗紫外線及水氣、氣體高阻隔功能。
  • 優良面電阻 109 - 11 ohm。
產品用途
  • IC電路板、電子零件及易受靜電及溼氣影響之化學易燃品等之包裝。
  • 被動元件、儀器等包裝。
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達穎 抗靜電鋁箔袋 OEM/ODM服務簡介

達穎先進材料股份有限公司是台灣一家擁有超過35年經驗的專業抗靜電鋁箔袋 OEM/ODM生產製造服務商. 我們成立於西元1991年, 在塑料製品製造業領域上, 達穎提供專業高品質的抗靜電鋁箔袋 OEM/ODM製造服務, 達穎 總是可以達成客戶各種品質要求