產品介紹
｜功能性塑膠薄膜、包裝材料與 OEM／ODM 客製解決方案｜
達穎自1991年起專注於塑膠薄膜加工與應用服務，產品涵蓋泛用塑膠包裝膜、BOPP熱封膜、CPP、PET、防霧膜、真空貼體膜、共擠真空袋、吸管包裝膜，以及電子工業用離型膜、保護膜、抗靜電材料與環保型功能材料。依據食品包裝、電子材料、醫療衛材、生活用品及各類工業製程需求，提供材料選擇、規格調整、OEM／ODM客製開發、樣品測試與量產導入服務，協助客戶提升加工穩定性、包裝效率與產品價值。
從材料到應用，提供完整薄膜解決方案
達穎不只提供標準規格塑膠薄膜，更重視客戶實際的產品、設備與製程條件。我們從內容物特性、包裝速度、熱封溫度、摩擦係數、挺性、透明度、阻隔性、耐熱性、潔淨度、離型性、抗靜電及表面保護等面向進行評估，協助客戶選擇更適合實際應用的材料與規格。
跨產業材料與應用經驗
達穎的薄膜與功能性材料應用涵蓋食品與軟性包裝、電子工業、醫療衛材、生活用品及一般工業領域。不同產業對材料性能的要求並不相同，因此我們將薄膜材料特性、加工方式與終端使用條件整合評估，而不是單純以既有規格對應所有產品。
OEM／ODM客製開發
可依客戶需求進行厚度、尺寸、熱封、滑性、防霧、阻隔、離型、耐熱、抗靜電及其他功能規格調整，並依專案需求提供材料評估、樣品測試、設備試機與量產導入支援。透過材料與製程的雙向確認，降低產品開發過程中的試錯、生產耗損與設備適配問題。
品質、效率與永續並進
從原料選擇、製程管理到成品檢驗，達穎持續建立穩定的品質管理機制，同時投入材料減量、再生材料、環境友善薄膜及低碳製程相關開發。透過技術、品質與永續三個面向，協助客戶在產品性能、生產效率與市場需求之間取得更好的平衡。
達穎產品系列｜依用途選擇合適的薄膜與材料
塑膠薄膜並沒有一種規格能適用所有產品。食品包裝重視熱封、透明度、防霧與阻隔；電子產業重視潔淨、離型、表面保護與抗靜電；醫療與工業應用則可能更重視尺寸穩定、耐熱、加工一致性與特殊功能。
01｜泛用塑膠包裝膜
提供OPP、BOPP、CPP、PET、熱封膜、防霧膜、真空貼體膜、共擠真空袋及吸管包裝膜等，適用於食品、生活用品與高速自動包裝。可依VFFS／HFFS設備、封口條件、印刷與製袋需求進行規格評估。
02｜電子工業類薄膜
針對MLCC、PCB、FPC、光學元件、玻璃及精密零組件製程，提供離型膜、保護膜、抗靜電袋、鋁箔袋與相關功能性材料。可依耐熱、潔淨、離型力、靜電與阻隔需求進行客製。
03｜環保型產品與低碳材料
持續評估再生材料、材料減量、單一材質、低碳加工與其他環境友善薄膜方案，在兼顧產品保護與加工性能的前提下，協助客戶尋找更符合永續方向的材料選擇。
從選材、測試到量產的 OEM／ODM 支援
- 需求確認：了解內容物、產品用途、設備速度、加工方式與使用環境。
- 材料評估：依熱封、滑性、阻隔、透明、耐熱、離型、抗靜電等需求選擇材料。
- 規格客製：可依厚度、尺寸、表面處理與功能性需求調整。
- 樣品與試機：透過樣品測試及設備試機確認加工適性。
- 量產導入：規格確認後進入量產，並依實際使用回饋持續改善。
讓薄膜成為產品與製程的一部分
達穎希望提供的不只是一卷塑膠膜，而是能真正符合客戶產品、設備與市場需求的材料方案。無論是既有產品改善、新包裝開發、電子製程材料或特殊功能薄膜需求，都可由材料選擇開始共同討論。
泛用塑膠包裝膜
達穎提供多元泛用塑膠包裝膜與軟性包裝材料，涵蓋 OPP、BOPP 熱封膜、CPP、PET、防霧膜、真空貼體膜、共擠真空袋、吸管包裝膜等。可依食品、生活用品與高速自動包裝需求，從透明度、熱封、滑性、阻隔、印刷與製袋條件進行...
電子工業類薄膜
達穎提供電子工業與精密製程所需的功能性薄膜與包裝材料，包括離型膜、保護膜、抗靜電袋、鋁箔袋及相關加工膜材。可依MLCC、PCB、FPC、光學元件、玻璃與精密零組件等製程需求，評估離型性、潔淨度、耐熱、表面保護、靜電與阻隔性能，提供客製化材料方案。
環保型產品
達穎持續投入環境友善材料與低碳包裝方案，從材料減量、單一材質、再生材料到減少貼合加工等方向，協助客戶評估兼顧產品性能與永續需求的薄膜選擇。包含rPET等循環材料及其他可依應用條件評估的環保型包裝與工業材料。