静電気防止アルミ箔バッグ OEM/ODM

静電気防止アルミ箔バッグは、IC、PCB、その他の電子部品に適しています。

フォイルラミネート構造は、湿気からの保護、シールド、ESD設計を組み合わせています。

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製品紹介

このバッグは、保管条件に敏感な電子部品に使用できます。材料の層、バッグの形式、シールの品質はすべて保護に影響を与え、意図された流通環境に適している必要があります。

特徴

静電気シールドは外部の電荷を放散します。
高い引張強度、UV耐性、高い湿気およびガスバリア。
表面抵抗 10⁹–10¹¹ オーム。

アプリケーション

IC回路基板、電子部品、静電気や湿気に敏感な可燃性化学物質の包装。
受動部品と機器の包装。

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COV

シーリング、バリア、貫通抵抗のニーズに応じて選ばれた多層袋。
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静電気防止真空袋 OEM/ODM

真空袋形式は電子部品の取り扱いに対する静電気保護に対応しています。
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静電気防止アルミ箔バッグ OEM/ODM - 静電気防止アルミ箔バッグは、IC、PCB、その他の電子部品に適しています。 | REACH & RoHS食品包装用プラスチックフィルム製造業者 | DY ADVANCED MATERIALS INC.

1991年から台湾に位置するDY ADVANCED MATERIALS INC.は、プラスチックフィルムとバッグの製造業者です。彼らの主なプラスチック包装フィルムには、静電気防止アルミホイルバッグOEM/ODM、熱シールフィルム、ストローオーバーラップフィルム、共押出し多層フィルム、真空バッグ、バンディングフィルム、サンドイッチバッグ、リリースフィルム、アンチフォグフィルム、抗菌フィルムが含まれており、これらはISO 9001、ISO 22000、REACHおよびRoHS認証を受けています。

DYは、フィルム材料と加工アプリケーションにおいて35年の経験を持っています。配合と構造設計、共押出し、コーティングおよび応用試験は、包装フィルムと機能性材料をサポートします。主要なシリーズには、共押出しフィルム、PVAコーティングされた高バリアフィルム、熱絶縁冷却フィルム、サンドイッチバッグが含まれ、製品およびプロセス要件に基づいてカスタム仕様が評価されます。 1991年からのフィルム材料の専門知識、材料の研究開発、精密加工、パッケージングおよび機能材料のカスタム開発を組み合わせています。

DYは、先進技術と35年の経験を持つ柔軟なパッケージOPPおよびPETフィルムを顧客に提供しており、DYは各顧客の要求に応えることを保証します。

静電気防止アルミ箔バッグ OEM/ODM - 静電気防止アルミ箔バッグは、IC、PCB、その他の電子部品に適しています。 | REACHおよびRoHS食品包装用プラスチックフィルム製造業者 | DY ADVANCED MATERIALS INC.

静電気防止アルミ箔バッグは、IC、PCB、その他の電子部品に適しています。産業用パッケージングプラスチックフィルム OPPおよびPETフィルムの製造業者 | DY ADVANCED MATERIALS INC.

静電気防止アルミ箔バッグ — 製品と用途1991年からのフィルム材料の専門知識を活かし、材料の研究開発、精密加工、パッケージングおよび機能材料のカスタム開発を組み合わせています。