정전기 방지 알루미늄 호일 가방 OEM/ODM

정전기 방지 알루미늄 호일 가방은 IC, PCB 및 기타 전자 부품에 적합합니다.

호일 라미네이트 구조는 습기 보호, 차폐 및 ESD 설계를 결합합니다.

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제품 소개

이 가방은 보관 조건에 민감한 전자 부품에 사용할 수 있습니다. 재료 층, 가방 형식 및 봉인 품질은 모두 보호에 영향을 미치며 의도된 유통 환경에 적합해야 합니다.

특징

정전기 차폐는 외부 전하를 분산시킵니다.
높은 인장 강도, UV 저항성, 높은 습기 및 가스 차단.
표면 저항 10⁹–10¹¹ 옴.

응용 프로그램

정전기 및 습기에 민감한 IC 회로 기판, 전자 부품 및 인화성 화학물질의 포장.
수동 부품 및 기기를 위한 포장.

관련 제품: 코엑스트루전 진공 백 OEM/ODM

COV

밀봉, 차단 및 천공 저항 요구에 맞게 선택된 다층 가방.
세부

정전기 방지 진공 가방 OEM/ODM

진공 가방 형식은 전자 부품 취급을 위한 정전기 보호를 제공합니다.
세부

정전기 방지 알루미늄 호일 가방 OEM/ODM - 정전기 방지 알루미늄 호일 가방은 IC, PCB 및 기타 전자 부품에 적합합니다. | REACH 및 RoHS 식품 포장 플라스틱 필름 제조업체 | DY ADVANCED MATERIALS INC.

1991년부터 대만에 위치한 DY ADVANCED MATERIALS INC.는 플라스틱 필름 및 가방 제조업체입니다. 그들의 주요 플라스틱 포장 필름에는 정전기 방지 알루미늄 호일 백 OEM/ODM, 열 밀봉 필름, 빨대 오버랩 필름, 코엑스트루전 다층 필름, 진공 백, 밴딩 필름, 샌드위치 백, 릴리스 필름, 안티 포그 필름 및 항균 필름이 포함되며, 이들은 ISO 9001, ISO 22000, REACH 및 RoHS 인증을 받았습니다.

DY는 영화 재료 및 가공 응용 분야에서 35년의 경험을 제공합니다. 포뮬레이션 및 구조 설계, 공동 압출, 코팅 및 응용 테스트는 포장 필름 및 기능성 소재를 지원합니다. 주요 제품군에는 공동 압출 필름, PVA 코팅 고차단 필름, 열 절연 냉각 필름 및 샌드위치 백이 포함되며, 제품 및 공정 요구 사항에 따라 맞춤 사양이 평가됩니다. 1991년부터 필름 소재 전문성, 포장 및 기능성 소재를 위한 소재 연구개발, 정밀 가공 및 맞춤형 개발을 결합합니다.

DY는 고객에게 유연한 포장 OPP 및 PET 필름을 제공하고 있으며, 첨단 기술과 35년의 경험을 바탕으로 DY는 각 고객의 요구를 충족시킵니다.

정전기 방지 알루미늄 호일 가방 OEM/ODM - 정전기 방지 알루미늄 호일 가방은 IC, PCB 및 기타 전자 부품에 적합합니다. | REACH 및 RoHS 식품 포장 플라스틱 필름 제조업체 | DY ADVANCED MATERIALS INC.

정전기 방지 알루미늄 호일 가방은 IC, PCB 및 기타 전자 부품에 적합합니다.산업용 포장 플라스틱 필름 OPP 및 PET 필름 제조업체 | DY ADVANCED MATERIALS INC.

정전기 방지 알루미늄 호일 가방 — 제품 및 응용1991년부터 필름 소재 전문성, 포장 및 기능성 소재를 위한 소재 연구개발, 정밀 가공 및 맞춤형 개발을 결합합니다.