
電子および産業用フィルム
電子処理用のリリース、保護および帯電防止材料
リリースフィルム、保護フィルム、静電気防止包装および機能性材料は、電子機器および精密加工をサポートします。配合、表面処理およびコーティングは、部品、保護された表面、静電気要件および加工条件に対して評価されます。
材料と用途
リリースフィルム、保護フィルム、帯電防止袋、機能性材料は、電子部品、PCB、FPC、光学および精密材料の評価に使用されます。
プロセス要件
表面材料、加工温度、静電気保護、清浄度、リリースまたは接着要件が材料と加工を決定します。
カスタム開発
精密コーティング、配合設計、アプリケーションテストは、仕様とサンプルの検証をサポートします。選択されたグレードと実際のテストで保護性能が確認されます。
特徴
- リリースとラミネーション
- 表面と傷の保護
- 帯電防止および耐湿性パッケージング
- 電子および精密材料加工
- 耐熱性、清浄度、表面条件のカスタマイズ
保護フィルム OEM/ODM
加工、取り扱い、組み立て中の一時的な表面保護用の保護フィルム。接着性と厚さは保護される表面と作業条件に応じて選択されます。
リリースフィルム OEM/ODM
接着剤コーティング、ラミネーション、ダイカット用のリリースフィルム。ベースフィルム、コーティング面、リリース力は接着剤とプロセスに一致する必要があります。
静電気防止フィルム OEM/ODM
電子部品用の静電気防止包装で、各ワークフローに対してバッグの寸法、シーリングおよび保護要件が確認されています。
電子および産業用フィルム - 電子処理用のリリース、保護および帯電防止材料 | 台湾製のOPPフィルム、CPPフィルム、PETフィルム、BOPEフィルムおよびプラスチックフィルムの製造業者 | DY ADVANCED MATERIALS INC.
1991年から台湾に位置するDY ADVANCED MATERIALS INC.は、プラスチックフィルムとバッグの製造業者です。 彼らの主なプラスチック包装フィルムには、電子および産業用フィルム、熱シールフィルム、ストローオーバーラップフィルム、共押出し多層フィルム、真空バッグ、バンディングフィルム、サンドイッチバッグ、リリースフィルム、アンチフォグフィルム、抗菌フィルムが含まれており、これらはISO 9001、ISO 22000、REACHおよびRoHS認証を取得しています。
DYは、フィルム材料と加工アプリケーションにおいて35年の経験を持っています。 配合と構造設計、共押出し、コーティングおよび応用試験は、包装フィルムと機能性材料をサポートします。 主要なシリーズには、共押出しフィルム、PVAコーティングされた高バリアフィルム、熱絶縁冷却フィルム、サンドイッチバッグが含まれ、製品およびプロセス要件に基づいてカスタム仕様が評価されます。 1991年からのフィルム材料の専門知識、材料の研究開発、精密加工、パッケージングおよび機能材料のカスタム開発を組み合わせています。
DYは、先進技術と35年の経験を持つ柔軟なパッケージOPPおよびPETフィルムを顧客に提供しており、DYは各顧客の要求に応えることを保証します。




