DY製品ポートフォリオ｜すべての業界と用途に適したフィルムの選択

すべての製品に適した単一のプラスチックフィルム仕様はありません。異なる内容物、加工機器、包装形式、運用環境は、熱シール、スリップ、剛性、透明性、バリア性能、耐熱性、剥離特性、帯電防止特性、清浄度に対して異なる要求を課します。

DYは、材料特性と顧客の実際のプロセスニーズから始まり、汎用プラスチック包装フィルム、電子産業用フィルム、環境に配慮した材料、さまざまな特殊機能フィルムを提供し、特定のプロジェクトに対してカスタムOEM/ODM開発も可能です。

01｜汎用プラスチック包装フィルム

食品、消費財、一般的なフレキシブルパッケージングのニーズに対して、OPP、BOPP、CPP、PET、熱シールフィルム、アンチフォグフィルム、共押出フィルム、真空袋、真空スキンパッケージングフィルム、ストローオーバーラップフィルムを提供しています。

材料と仕様は、高速VFFS/HFFS機器、シール温度、摩擦係数、製品の可視性、印刷、袋詰め、及び保存期間の要件に従って評価できます。

主な用途

• 食品、パン、ベーカリー製品、スナック、及び冷蔵食品の包装
• 生鮮食品と防曇包装
• 真空包装と真空スキン包装
• ストローと飲料用パックの包装
• 消費財と一般産業用包装
• 高速VFFS/HFFS自動包装

02｜電子産業用フィルム

電子機器と精密製造は、清浄度、静電気制御、離型特性、表面保護、耐熱性に対して厳しい要求を課します。DYは、電子機器や精密部品のプロセスにおける汚染、傷、静電気放電、湿気のリスクを軽減するために、離型フィルム、保護フィルム、静電気防止袋、アルミ箔袋、および関連する機能性フィルムを提供しています。

主な用途

• MLCC多層セラミックコンデンサの製造
• PCBおよびFPC関連材料
• 光学部品およびガラスの表面保護
• 電子部品用の静電気防止包装
• ラミネーション、剥離、プロセス中の保護

材料の推奨は、プロセス温度、剥離要件、表面材料、清浄度条件、静電気制御のニーズに応じて開発できます。

03｜医療および特殊用途向けフィルム

医療用品、フェイスマスク、経皮パッチ、特殊産業製品向けに、CPP、PET、熱シールフィルム、剥離フィルム、その他の機能性材料を実際の加工ニーズに合わせて提供します。

清浄度、寸法安定性、熱シール性、剥離特性、下流プロセスの適合性は、設備、製品構造、運転条件に対して評価できます。

04｜環境に配慮した低炭素材料

パッケージ削減、循環性、低炭素変革に応じて、DYはリサイクル材料、ダウングレーディング、モノマテリアル構造、環境に配慮したフィルムソリューションへの投資を続けています。

持続可能な材料は、単に樹脂を置き換える以上のものを含みます。熱シール性能、バリア特性、耐熱性、機械的性能、加工効率、リサイクル条件など、すべてを考慮する必要があります。したがって、私たちは各顧客の製品とサプライチェーンの要件を評価し、最も適した持続可能な材料ソリューションを特定します。

OEM/ODM｜要件定義から量産実施まで

DYは、非標準仕様、新製品開発、既存プロセスの改善のためのカスタムOEM/ODMサービスを提供します。

01｜要件定義

製品内容、動作環境、包装方法、機器の種類、生産速度、改善すべき具体的な問題を理解します。

02｜材料評価

熱シール性能、透明性、スリップ、バリア特性、耐熱性、剥離特性、帯電防止性能、清浄度、その他の機能要件に基づいて適切なフィルム材料を選定します。

03｜カスタム仕様

厚さ、寸法、表面処理、熱シール特性、摩擦係数、その他の機能仕様を調整します。

04｜サンプルテストと機械試験

実際の機器条件下でのサンプルテストを通じてプロセスの互換性を確認し、フルスケール生産開始後の異常リスクを低減します。

05｜大量生産と継続的改善

仕様承認後に大量生産に進み、実際の使用からの生産データ、品質テスト、顧客フィードバックを通じて最適化を続けます。

フィルム以上—あなたのアプリケーションに最適な材料ソリューション

プラスチックフィルム加工、材料応用、設備サポートの豊富な経験を持つDYは、単一の製品以上のものを提供します。私たちは、顧客の製品、設備、市場要件に基づいて設計されたフィルムソリューションを提供します。

既存の製品を改善する場合、新しいパッケージを開発する場合、電子プロセス材料を調達する場合、食品や医療用品を包装する場合、または特別な機能フィルムを探している場合は、意図する用途、機械条件、目指す改善点を私たちと共有してください。DYチームが適切な材料と仕様を評価するお手伝いをします。