응용 분야
응용 분야|식품, 전자, 의료 및 산업 시장을 위한 필름 솔루션
각 산업의 포장, 보호, 열 밀봉, 방출 및 공정 요구 사항에 따라 DY는 식품, 전자, 의료, 산업 및 소비재에 적합한 필름 재료와 맞춤형 솔루션을 추천합니다. OEM/ODM 협력을 통해 기능적 디자인, 사양 최적화 및 대량 생산 검증을 지원할 수 있습니다.
DY 제품 포트폴리오|모든 산업 및 응용 분야에 적합한 필름 선택
모든 제품에 적합한 단일 플라스틱 필름 사양은 없습니다. 다양한 내용물, 가공 장비, 포장 형식 및 작동 환경은 열 밀봉, 미끄러짐, 강성, 투명도, 차단 성능, 내열성, 이탈 특성, 정전기 방지 특성 및 청결성에 대한 다양한 요구 사항을 부과합니다.
따라서 DY는 재료 특성과 고객의 실제 프로세스 요구 사항을 바탕으로 일반 용도의 플라스틱 포장 필름, 전자 산업 필름, 환경적으로 책임 있는 재료, 다양한 특수 기능 필름을 공급하며, 특정 프로젝트에 대한 맞춤형 OEM/ODM 개발도 가능합니다.
01|일반용 플라스틱 포장 필름
식품, 소비재 및 일반적인 유연한 포장 요구를 위해 OPP, BOPP, CPP, PET, 열 밀봉 필름, 김서림 방지 필름, 코엑스트루전 필름, 진공 봉투, 진공 스킨 포장 필름 및 빨대 오버랩 필름을 제공합니다.
재료 및 사양은 고속 VFFS/HFFS 장비, 밀봉 온도, 마찰 계수, 제품 가시성, 인쇄, 봉지 제작 및 유통 기한 요구 사항에 따라 평가될 수 있습니다.
주요 응용 분야
- 식품, 빵, 제과 제품, 스낵 및 냉장 식품 포장
- 신선한 농산물 및 김서림 방지 포장
- 진공 및 진공 스킨 포장
- 빨대 및 음료 카톤 포장
- 소비재 및 일반 산업 포장
- 고속 VFFS/HFFS 자동 포장
02|전자 산업용 필름
전자기기 및 정밀 제조는 청결성, 정전기 제어, 방출 특성, 표면 보호 및 내열성에 대한 까다로운 요구 사항을 부과합니다. DY는 전자기기 및 정밀 부품 공정에서 오염, 긁힘, 정전기 방전 및 습기로 인한 위험을 줄이기 위해 방출 필름, 보호 필름, 정전기 방지 가방, 알루미늄 호일 가방 및 관련 기능성 필름을 공급합니다.
주요 응용 분야
- MLCC 다층 세라믹 커패시터 제조
- PCB 및 FPC 관련 재료
- 광학 부품 및 유리를 위한 표면 보호
- 전자 부품을 위한 정전기 방지 포장
- 적층, 분리 및 공정 중 보호
재료 추천은 공정 온도, 분리 요구 사항, 표면 재료, 청결 조건 및 정전기 제어 필요에 따라 개발될 수 있습니다.
03|의료 및 특수 응용을 위한 필름
의료 용품, 마스크, 경피 패치 및 특수 산업 제품을 위해 CPP, PET, 열 밀봉 필름, 분리 필름 및 실제 가공 요구에 맞춘 기타 기능성 재료를 제공합니다.
청결도, 치수 안정성, 열 밀봉, 분리 특성 및 하류 공정 호환성은 장비, 제품 구조 및 작동 조건에 따라 평가될 수 있습니다.
04|환경 책임이 있는 저탄소 재료
포장 감소, 순환성 및 저탄소 전환에 대응하여 DY는 재활용 소재, 다운게이지, 단일 소재 구조 및 환경적으로 책임 있는 필름 솔루션에 계속 투자하고 있습니다.
지속 가능한 소재는 단순히 수지를 교체하는 것 이상을 포함합니다. 열 밀봉 성능, 차단 특성, 내열성, 기계적 성능, 가공 효율성 및 재활용 조건 모두 고려해야 합니다. 따라서 우리는 각 고객의 제품 및 공급망 요구 사항을 평가하여 가장 적합한 지속 가능한 소재 솔루션을 식별합니다.
OEM/ODM|요구 사항 정의에서 대량 생산 구현까지
DY는 비표준 사양, 신제품 개발 및 기존 프로세스 개선을 위한 맞춤형 OEM/ODM 서비스를 제공합니다.
01|요구 사항 정의
제품 내용, 작동 환경, 포장 방법, 장비 유형, 생산 속도 및 개선해야 할 특정 문제를 이해합니다.
02|재료 평가
열 밀봉 성능, 투명도, 미끄러움, 차단 특성, 내열성, 이탈 특성, 정전기 방지 성능, 청결도 및 기타 기능적 요구 사항에 따라 적합한 필름 재료를 선택합니다.
03|맞춤 사양
두께, 치수, 표면 처리, 열 밀봉 특성, 마찰 계수 및 기타 기능적 사양을 조정합니다.
04|샘플 테스트 및 기계 시험
실제 장비 조건에서 샘플 테스트를 통해 프로세스 호환성을 확인하여 본격적인 생산이 시작된 후 이상 발생 위험을 줄입니다.
05|대량 생산 및 지속적인 개선
사양 승인을 받은 후 대량 생산을 진행하고, 실제 사용에서의 생산 데이터, 품질 테스트 및 고객 피드백을 통해 지속적으로 최적화합니다.
필름 이상의 것—귀하의 애플리케이션에 적합한 소재 솔루션
플라스틱 필름 가공, 소재 응용 및 장비 지원에 대한 수년간의 경험을 바탕으로 DY는 단일 제품 이상의 가치를 제공합니다. 우리는 고객의 제품, 장비 및 시장 요구 사항에 맞춘 필름 솔루션을 제공합니다.
기존 제품을 개선하든, 새로운 포장을 개발하든, 전자 공정 재료를 조달하든, 식품이나 의료 용품을 포장하든, 특수 기능 필름을 찾고 있든, 의도한 용도, 기계 조건 및 목표 개선 사항을 저희와 공유해 주십시오. DY 팀이 적절한 재료와 사양을 평가하는 데 도움을 드릴 것입니다.
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