Перерабатываемые пленки из одного материала OEM/ODM
Структуры упаковки на основе ПЭ и ПП оцениваются по производительности, условиям переработки и переработки на целевом рынке.
Пленка MDO-PE с покрытием AlOx OEM/ODM
Покрытие из оксида алюминия поддерживает прозрачные...
ПодробностиPVA-обработанный барьер MDO-PE OEM/ODM
Пленка MDO-PE с покрытием PVA предлагает барьерный слой...
ПодробностиМеталлизированная барьерная пленка OPP OEM/ODM.
Металлизированный OPP поддерживает барьерные и светозащитные...
ПодробностиПерерабатываемые пленки из одного материала OEM/ODM - Структуры пленки из одного материала, оцененные на пригодность для переработки | Производитель пленок OPP, CPP, PET, BOPE и пластиковых пленок на Тайване | DY ADVANCED MATERIALS INC.
Находясь на Тайване с 1991 года, DY ADVANCED MATERIALS INC. является производителем пластиковых пленок и пакетов. Их основные пленки для пластиковой упаковки, включая пленки из моно-материала, пригодные для переработки OEM/ODM, термозапечатываемые пленки, пленки для обертывания соломки, коэкструзированные многослойные пленки, вакуумные пакеты, пленки для обвязки, сэндвич-пакеты, пленки для снятия, пленки против запотевания и антибактериальные пленки, которые сертифицированы по стандартам ISO 9001, ISO 22000, REACH и RoHS.
DY приносит 35 лет опыта в области пленок и технологий обработки. Формулирование и проектирование структуры, коэкструзия, покрытие и поддержка тестирования применения упаковочных пленок и функциональных материалов. Ключевые серии включают коэкструзионные пленки, пленки с ПВА-покрытием с высоким барьером, теплоизоляционные охлаждающие пленки и сэндвич-пакеты, с индивидуальными спецификациями, оцененными по требованиям к продукту и процессу. Экспертиза в области пленок с 1991 года, объединяющая НИОКР материалов, прецизионную обработку и индивидуальную разработку упаковочных и функциональных материалов.
DY предлагает клиентам гибкую упаковку из пленок OPP и PET, используя передовые технологии и 35-летний опыт, DY гарантирует выполнение требований каждого клиента.





